崗位職責：
1、負責按照產品開發流程, 制定光通訊芯片和模塊的開發計劃；
2、針對產品指標要求, 提出相應的設計方案并能對方案作進一步的評估；
3、參與設計核心模塊電路的開發，尤其以LD和CDR為主；
4、執行具體的設計，仿真，并協助完成集成電路布線設計；
5、參與流片后的測試, 設計驗證, 并對設計作出改進；
6、對量產測試過程中出現的異常情況作出分析判斷，找出問題原因提出解決方案，保證產品量產順利進行。
任職要求：
1、研究生及以上學歷，電路與系統、集成電路設計和微電子等相關專業，
2、有5年以上光通訊芯片設計經驗;
3、熟悉微波射頻/電磁場、 模擬電路、信號與系統等相關知識；
4、熟悉半導體（CMOS/SOI/GaAs/SiGe等）工藝制程；
5、熟練使用ADS, Cadence和HFSS等設計工具及常用測試設備，較強的版圖設計經驗和電路測試分析能力;
6、突出的動手和主動學習能力，良好的溝通/團隊協作能力。
招聘流程：
簡歷投遞→安排筆試→安排面試→簽約
注意事項：
1、簡歷名稱：應聘職位+姓名
2、郵件名稱：應聘職位+姓名+學校+專業+學歷+聯系電話
聯系方式：
1、聯系人：周女士
2、聯系電話：025-51872609
3、郵箱地址：hr@magnichip.com
